TOPST 라인업에 적용될 텔레칩스 MCU, NPU가 'IAA 모빌리티 2023'에서 소개되었습니다.

모빌리티뿐만 아닌 다양한 분야에서 활용될 차세대 칩셋에 대한 많은 관심 부탁 드립니다.

[디지털투데이 고성현 기자] 차량용 반도체 설계전문(팹리스) 기업 텔레칩스가 독일 뮌헨에서 5일부터 10일(현지시간)까지 열리는 'IAA 모빌리티 2023'에 참가한다.


IAA 2023은 세계 4대 모터쇼인 '프랑크푸르트 모터쇼'가 이름을 변경하고 지난 2021년부터 뮌헨에서 열리는 전시회다. 올해 행사는 '커넥티드 모빌리티 경험'이라는 슬로건 아래 미래 모빌리티를 다루는 전시 공간으로 꾸며진다.

텔레칩스는 미래 모빌리티용 반도체를 전시하고 전동화 차량 시장 공략에 나선다. 이를 위해 차세대 인포테인먼트용 애플리케이션 프로세서(AP) '돌핀5', 신경망처리장치(NPU)를 적용한 첨단 운전자 보조 시스템 시스템온칩(SoC) '엔돌핀'을 전시한다.

텔레칩스는 차량용 반도체 팹리스로 전환한 이래 인포테인먼트용 AP 사업에 집중해왔다. 이에 따라 '돌핀플러스'를 기점으로 돌핀3, 돌핀5로 확장해 온 제품 라인업을 소개하는 한편, 새로운 먹거리로 개발하고 있는 ADAS SoC 경쟁력을 강조할 계획이다.

회사는 최근 ADAS, 자율주행, 네트워크 칩 등 차량용 반도체 포트폴리오를 다각화하고 있다. SoC뿐 아니라 바디, 샤시 영역에 탑재할 마이크로컨트롤러유닛(MCU)도 개발하는 상황이다. 이중 첫 번째 신규 제품인 '엔돌핀'은 올해 3분기 양산 준비에 돌입할 계획을 세웠다.

이수인 텔레칩스 상품전략기획 그룹 상무는 “현재 모빌리티 산업은 SDV, 친환경, 자율주행으로 인해 급변하고 있다. 이에 따라 텔레칩스 역시 기존 인포테인먼트 뿐만 아니라 네트워크 게이트웨이, 마이크로 컨트롤러, ADAS, 자율주행 등 전 분야에 걸친 상품 라인업을 연구하고 있으며, 전세계 고객에게 탄탄한 신뢰를 구축하는 것이 목표”라고 말했다.



출처 : 디지털투데이 (DigitalToday)(http://www.digitaltoday.co.kr)