[WIS 2025] 텔레칩스 SBC 플랫폼, ‘TOPST’ 현장 스케치!

삼성동 코엑스에서 열린 해시태그 #월드IT쇼 (WIS2025)에 싱글보드컴퓨터(SBC) 시장의 #게임체인저 가 나타났다✈️ 4/26(토)까지 #Telechips 부스에서 차량용 반도체 기술의 정수를 담은 SBC 플랫폼 #TOPST 제품들을 선보였습니다.

'SW 보안 강화' 텔레칩스, 윈드리버와 협력 확대

'SW 보안 강화' 텔레칩스, 윈드리버와 협력 확대보안 등급 'ASIL-D'까지 높여, 로봇 시장도 진출 준비

텔레칩스, SIP 모듈 첫선... "차량용 반도체 시장 선도할 것"

텔레칩스는 현재 돌핀3, 돌핀5, 돌핀7 등 인포테인먼트 AP와 인공지능(AI) 가속기인 A2X 제품군을 대상으로 SIP 모듈을 출시했다. 이 중 돌핀3와 돌핀5는 연내 양산을 목표로 한다. 이미 첫 시제품(프로토타입)을 고객사에 제공해 평가를 진행 중이다. 돌핀7의 경우, 내년 샘플 출시를 목표로 개발 중이다.

텔레칩스, 車 AI 가속기 'A2X' 출시…200TOPS 성능 지원

텔레칩스, 모빌리티용 고성능 네트워크 프로세서 공개

아두이노·라즈베리파이에 도전장…텔레칩스, SBC 보드 사업 본격화

텔레칩스가 싱글보드컴퓨터(SBC) 사업 활성화에 나선다. 회사는 개발자 중심으로 개편한 SBC(사업명:TOPST) 홈페이지를 새롭게 선보일 계획이다. 개발자 교류를 위해 커뮤니티 메뉴를 만들고, 오픈소스 소프트웨어(SW) 코드를 저장할 수 있는 메뉴 등을 추가했다.