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텔레칩스, SIP 모듈 첫선... "차량용 반도체 시장 선도할 것"
텔레칩스, SIP 모듈 첫선... "차량용 반도체 시장 선도할 것"

2025-03-26
텔레칩스, 車 AI 가속기 'A2X' 출시…200 TOPS 성능 지원
텔레칩스, 車 AI 가속기 'A2X' 출시…200 TOPS 성능 지원

2025-03-06
'SW 보안 강화' 텔레칩스, 윈드리버와 협력 확대, 보안 등급 'ASIL-D'까지 높여, 로봇 시장도 진출 준비
'SW 보안 강화' 텔레칩스, 윈드리버와 협력 확대, 보안 등급 'ASIL-D'까지 높여, 로봇 시장도 진출 준비

2025-02-12
텔레칩스, 모빌리티용 고성능 네트워크 프로세서 공개
텔레칩스, 모빌리티용 고성능 네트워크 프로세서 공개

2025-02-10
아두이노·라즈베리파이에 도전장…텔레칩스, SBC 보드 사업 본격화
아두이노·라즈베리파이에 도전장…텔레칩스, SBC 보드 사업 본격화

2024-04-26
텔레칩스 "외산 반도체, K반도체로 대체할 것" TOPST 얼라이언스 데이 개최, K-SoC 개방형 생태계 구축 목표
텔레칩스 "외산 반도체, K반도체로 대체할 것" TOPST 얼라이언스 데이 개최, K-SoC 개방형 생태계 구축 목표

2023-12-12
TOPST
Telechips Inc.
Telechips Pangyo Building, 27, Geumto-ro 80beon-gil, Sujeong-gu, Seongnam-si, Gyeonggi-do, Republic of Korea
E-mail
topst@topst.ai
상호
㈜텔레칩스
대표자
이장규
주소
경기도 성남시 수정구 금토로80번길27 (금토동)
사업자등록번호
120-81-94951
통신판매업신고번호
제2025-성남수정-0372호
이메일
topst@topst.ai
※ 고객 문의는 이메일, 문의 게시판, 공식 커뮤니티를 통해 접수 및 응답해 드립니다. (전화상담은 운영하지 않습니다.)
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