(출처 : 디일렉=박희향 기자  / 2025.03.26)

텔레칩스의 SIP 모듈은 반도체 칩, 메모리, 전력관리반도체(PMIC) 등을 하나의 패키지로 담아 차량용 전장 시스템의 설계 복잡도를 줄였다. 또 '핀 호환(Pin Compatible)' 방식을 지원해 기존 메인 보드 설계변경 없이 부품을 교체하거나 업그레이드할 수 있다. 이를 통해 비용 절감과 개발 기간 단축, 품질 향상 등을 실현, 완성차와 전장 기업들의 엔지니어링 부담을 줄여준다. 양산 단계에서 품질과 안정성도 한층 강화했다.

특히 돌핀3(Dolphin3) SIP 모듈을 사용하면 기존 메인보드 변경 없이 상위 버전인 돌핀5, 돌핀7으로 쉽게 전환할 수 있다. 공통 SDK를 지원해 소프트웨어 호환성을 유지하면서 업그레이드 시 CPU 성능이 최대 4배 향상되는 효과를 얻을 수 있다.

텔레칩스는 현재 돌핀3, 돌핀5, 돌핀7 등 인포테인먼트 AP와 인공지능(AI) 가속기인 A2X 제품군을 대상으로 SIP 모듈을 출시했다. 이 중 돌핀3와 돌핀5는 연내 양산을 목표로 한다. 이미 첫 시제품(프로토타입)을 고객사에 제공해 평가를 진행 중이다. 돌핀7의 경우, 내년 샘플 출시를 목표로 개발 중이다.

출처 : 전자부품 전문 미디어 디일렉(http://www.thelec.kr)