임베디드 실무교육부터 채용 연계까지!

텔레칩스_차량용_반도체_임베디드스쿨_3기 클래스메이트를 다음과 같이 모집합니다.


차량용 반도체 분야의 핵심 기업 텔레칩스가 직접 기획하고 운영하는 실무형 임베디드 소프트웨어 교육 프로그램에서 미래 인재를 기다립니다.

한국전파진흥협회(RAPA)와 함께하는 이 과정은
🎓 총 6개월, 이론+실습+프로젝트 중심 커리큘럼으로 구성되어
교육이 곧 실무로 이어지는 경험을 제공합니다.

프로그램 소개
✔️ 텔레칩스 자체 개발 보드(TOPST) 기반 실전 프로젝트
✔️ 차량 제어, 실시간 제어 알고리즘, 네트워크 보안 등 8대 모듈 교육
✔️ 우수 수료생 대상 텔레칩스 대표이사 표창 수여
✔️ 수료생 전원 텔레칩스 서류전형 면제 및 면접 기회 제공

- 교육일정: 2025.8.11 ~ 2026.2.13 (서울 가산DX캠퍼스)
- 교육대상: 텔레칩스에 관심이 있고, 임베디드 SW 분야 취업을 희망하는 자
- 신청기간: 2025.06.27.(금) ~ 2025.07.20.(일)
- 모집인원: 30명
- 지원방법: RAPA DX캠퍼스 홈페이지 → [https://lnkd.in/gmPZKCyK]